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重大突破 IBM打造7奈米晶片

(法新社紐約9日電) 國際商業機器公司(IBM)今天揭示威力強大新晶片,聲稱能大舉推升「從智慧型手機到太空船等一切裝置」的運算債務協商能力。

IBM揭露業界首創的7奈米晶片,能容納超過200億個微小開關或電晶體,供提升運算能力。

IBM指出,此新晶片將能有助於因應未來雲端運算、巨量資料(Big data)系統、認知運算、行動產品以及其他新興科技等需求。這是IBM攜手三星(Samsung)及格羅方德半導體公司GlobalFoundries,斥資30億美元在紐約州立大學阿爾巴尼分校(State Universityof New York at Albany)進行研發的其中一部分。

今日個人電腦和其他裝置採用的大部分晶片,屬個人信貸介於14至22奈米的微處理器,此新技術意味「至少可提升50%效能」。

紐約州立大學阿爾巴尼分校創新研究副主管李爾(Michael Liehr)表示,「在我們持續超越當前能力限制時,打造出首個7奈米節點電晶體,是整個半導體產業的重要里程碑。」

這項研究聚焦於克服既有材料的物理限制,成功開發出矽鍺電晶體來提升處理能力。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/重大突破-ibm打造7奈米晶片-173505842--finance.html

負債整合7B17DE00644BD561

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